Fungsi carian sedang dalam pembinaan.
Fungsi carian sedang dalam pembinaan.

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. ex. Some numerals are expressed as "XNUMX".
Copyrights notice

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. Copyrights notice

Assembly and Electrical Wiring Technologies on Planar Lightwave Circuit (PLC) Platform Providing Hybrid Integration of Optoelectronic Devices and Integrated Circuits (ICs) Teknologi Pemasangan dan Pendawaian Elektrik pada Platform Litar Gelombang Cahaya Planar (PLC) Menyediakan Penyepaduan Hibrid Peranti Optoelektronik dan Litar Bersepadu (IC)

Takaharu OHYAMA, Yuji AKAHORI, Masahiro YANAGISAWA, Hideki TSUNETSUGU, Shinji MINO

  • pandangan teks lengkap

    0

  • Petikan Ini

Ringkasan:

Penyepaduan hibrid optoelektronik ialah teknologi yang menjanjikan untuk merealisasikan komponen optik yang diperlukan dalam sistem transmisi optik, pensuisan dan interkoneksi yang menggunakan pemultipleksan pembahagian panjang gelombang (WDM) dan pemultipleksan pembahagian masa (TDM). Kami telah membangunkan modul bersepadu hibrid optik serba boleh menggunakan platform litar gelombang cahaya satah (PLC) berasaskan silika. Walau bagaimanapun, modul ini hanya terdiri daripada peranti semikonduktor optoelektronik seperti diod laser (LD) dan diod foto (PD) dan litar bersepadu optoelektronik monolitik (OEICs). Untuk menjalankan fungsi pemprosesan isyarat elektrik berkelajuan tinggi dan serba boleh dalam sistem rangkaian masa hadapan, adalah perlu untuk memasang litar bersepadu elektrik semikonduktor (IC) pada platform PLC. Dalam makalah ini, kami menerangkan teknologi baru untuk platform PLC berkelajuan tinggi yang memungkinkan untuk memasang kedua-dua IC dan peranti optoelektronik. Dengan menggunakan teknologi ini, kami mencipta modul pemancar optik bersepadu hibrid dua saluran yang disepadukan hibrid dengan cip tatasusunan LD dan IC pemacu LD. Pada platform PLC ini, kami menggunakan garis jalur mikro (MSL) untuk memacu IC pemacu LD. Kami juga mempertimbangkan kesan gangguan haba pada cip tatasusunan LD yang disebabkan oleh IC pemacu LD semasa mereka bentuk susun atur kawasan pemasangan cip. Cip tatasusunan LD dan IC pemacu LD adalah cip selak yang diikat dengan bonggol pateri bahan berbeza untuk mengelakkan sebarang kemerosotan dalam kecekapan gandingan cip tatasusunan LD. Modul pemancar optik yang kami reka beroperasi dengan jayanya pada isyarat bukan-sifar (NRZ) 9 Gbit/s. Pendekatan ini menggunakan platform PLC untuk penyepaduan hibrid cip tatasusunan LD dan IC pemacu LD akan meneruskan pembangunan modul optoelektronik berkelajuan tinggi dengan kedua-dua fungsi pemprosesan isyarat optik dan elektrik.

Jawatankuasa
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E82-C No.2 pp.370-378
Tarikh penerbitan
1999/02/25
Diumumkan
ISSN dalam talian
DOI
Jenis Manuskrip
Special Section PAPER (Joint Special Issue on Photonics in Switching: Systems and Devices)
kategori
Teknologi Pemasangan dan Pembungkusan

Pengarang

Kata kunci

Contents [show]