Fungsi carian sedang dalam pembinaan.
Fungsi carian sedang dalam pembinaan.

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. ex. Some numerals are expressed as "XNUMX".
Copyrights notice

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. Copyrights notice

Effect of 300 mm Wafer Transition and Test Processing Logistics on VLSI Manufacturing Final Test Process Efficiency and Cost Kesan Peralihan Wafer 300 mm dan Logistik Pemprosesan Ujian terhadap Kecekapan dan Kos Proses Ujian Akhir Pembuatan VLSI

Akihisa CHIKAMURA, Koji NAKAMAE, Hiromu FUJIOKA

  • pandangan teks lengkap

    0

  • Petikan Ini

Ringkasan:

Kesan perubahan saiz lot dan logistik pemprosesan ujian ke atas kecekapan proses ujian akhir pembuatan VLSI dan kos disebabkan oleh peralihan daripada saiz wafer daripada 5 atau 6 inci konvensional kepada 300 mm (12 inci) dinilai melalui analisis simulasi. Keputusan simulasi menunjukkan kecekapan ujian yang tinggi dan kos ujian yang rendah dikekalkan tanpa mengira saiz lot ketibaan dalam julat bilangan wafer 300 mm setiap lot dari 1 hingga 25 dan kandungan lot ekspres dalam julat sehingga 50% dengan menggunakan peraturan BERAT+RPM dan logistik pemprosesan ujian akhir yang betul. Peraturan WEIGHT+RPM ialah peraturan yang mempertimbangkan masa pertukaran jig dan suhu, masa menunggu lot dalam baris gilir dan juga baki masa pemprosesan mesin yang digunakan. Logistik mempunyai pemprosesan kecil dan saiz lot bergerak sama dengan saiz kelompok peralatan ujian.

Jawatankuasa
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E82-C No.4 pp.638-645
Tarikh penerbitan
1999/04/25
Diumumkan
ISSN dalam talian
DOI
Jenis Manuskrip
PAPER
kategori
Elektronik Bersepadu

Pengarang

Kata kunci

Contents [show]