Fungsi carian sedang dalam pembinaan.
Fungsi carian sedang dalam pembinaan.

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. ex. Some numerals are expressed as "XNUMX".
Copyrights notice

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. Copyrights notice

Analysis of High-Speed Signal Behavior in a Miniaturized Interconnect Analisis Gelagat Isyarat Kelajuan Tinggi dalam Saling Sambung Miniatur

Akihiro MORIMOTO, Koji KOTANI, Kazushi TAKAHASHI, Shigetoshi SUGAWA, Tadahiro OHMI

  • pandangan teks lengkap

    0

  • Petikan Ini

Ringkasan:

Analisis interkoneksi yang tepat amat diperlukan untuk penyepaduan skala giga yang kekerapan operasinya melebihi 10 GHz. Dalam kajian ini, analisis terperinci dan tepat bagi sambung sepaksi dan sambung segi empat tepat sebenar telah dilakukan dengan penilaian langsung persamaan Maxwell dan kaedah unsur terhingga, masing-masing. Telah didedahkan bahawa terdapat dua mod perambatan untuk sambung LSI: mod perambatan terhad kedalaman kulit dan mod gelombang perlahan akibat interkoneksi. Dalam interkoneksi kecil, mod perambatan ialah mod gelombang perlahan teraruh antara sambungan; oleh itu, kita tidak boleh mendapatkan perambatan kelajuan cahaya disebabkan oleh kesan yang disebabkan oleh saling sambung. Untuk mengatasi had kelajuan ini atau untuk meningkatkan integriti isyarat, adalah penting untuk memperkenalkan sambung pendek untuk struktur kecil, dan sambung yang jauh lebih besar daripada kedalaman kulit. Kami mencadangkan satu sambungan terpencil gas sebagai calon untukk struktur untuk meningkatkan kelajuan perambatan isyarat. Dengan pengenalan struktur sedemikian, prestasi peranti kecil dalam kawasan submikron dalam akan dipertingkatkan dengan berkesan.

Jawatankuasa
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E85-C No.5 pp.1111-1118
Tarikh penerbitan
2002/05/01
Diumumkan
ISSN dalam talian
DOI
Jenis Manuskrip
Special Section PAPER (Special Issue on Advanced Sub-0.1 µm CMOS Devices)
kategori

Pengarang

Kata kunci

Contents [show]