Fungsi carian sedang dalam pembinaan.
Fungsi carian sedang dalam pembinaan.

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. ex. Some numerals are expressed as "XNUMX".
Copyrights notice

The original paper is in English. Non-English content has been machine-translated and may contain typographical errors or mistranslations. Copyrights notice

Experimental Exploration of the Backside ESD Impacts on an IC Chip in Flip Chip Packaging Eksplorasi Eksperimen Kesan ESD Bahagian Belakang pada Cip IC dalam Pembungkusan Cip Flip

Takuya WADATSUMI, Kohei KAWAI, Rikuu HASEGAWA, Kikuo MURAMATSU, Hiromu HASEGAWA, Takuya SAWADA, Takahito FUKUSHIMA, Hisashi KONDO, Takuji MIKI, Makoto NAGATA

  • pandangan teks lengkap

    2

  • Petikan Ini

Ringkasan:

Kertas kerja ini membentangkan pencirian pada cip bagi impak nyahcas elektrostatik (ESD) yang digunakan pada bahagian belakang Si-substrat cip litar bersepadu (FC-IC) dipasang cip flip. Cip FC-IC mempunyai bahagian belakang terbuka dan terdapat ancaman masalah kebolehpercayaan dan kerosakan yang disebabkan oleh bahagian belakang ESD. Kami menyediakan cip FC-IC ujian dan mengukur turun naik voltan Si-substrat di bahagian hadapannya dengan litar monitor on-chip (OCM). Lonjakan voltan setinggi 200mV diperhatikan pada bahagian hadapan apabila pistol ESD 200-V disinari melalui perintang sentuhan 5kΩ di bahagian belakang substrat Si setebal 350μm. Taburan ketinggian voltan diukur secara eksperimen di 20 lokasi pada cip di antara substrat Si yang dinipiskan sehingga 40μm, dan juga dijelaskan dalam simulasi tahap sistem penuh kesan ESD bahagian belakang dengan model setara bagi operasi pistol ESD dan pemasangan cip FC-IC .

Jawatankuasa
IEICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E106-C No.10 pp.556-564
Tarikh penerbitan
2023/10/01
Diumumkan
2023/04/13
ISSN dalam talian
1745-1353
DOI
10.1587/transele.2022CTP0004
Jenis Manuskrip
Special Section PAPER (Special Section on Analog Circuits and Their Application Technologies)
kategori

Pengarang

Takuya WADATSUMI
  Kobe University
Kohei KAWAI
  Kobe University
Rikuu HASEGAWA
  Kobe University
Kikuo MURAMATSU
  e-SYNC Co., Ltd.
Hiromu HASEGAWA
  MegaChips Corp.
Takuya SAWADA
  MegaChips Corp.
Takahito FUKUSHIMA
  MegaChips Corp.
Hisashi KONDO
  MegaChips Corp.
Takuji MIKI
  Kobe University
Makoto NAGATA
  Kobe University

Kata kunci

Contents [show]